站内搜索
是led新秀，一些企业垂直整合的步伐越来越迅速，业务几乎囊括从芯片到器件再到应用的整条产业链。led红外灯 在市场波动的当今，垂直整合能否成为企业抵御风险的法宝? 垂直整合风
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/7/267319.html2012/3/7 17:49:02
e (发光二极管)的缩写，是一种半导体固体发光器件。利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫和白色的
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/3/9/267391.html2012/3/9 8:06:53
更低，只有500-600伏。一个好的芯片或led,如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或led将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268354.html2012/3/15 21:57:07
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268367.html2012/3/15 21:57:45
像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年，日本成功研制成ingan450nm蓝(绿)色超高亮度led以来，彩色led显示屏作为新一代的显示媒体，已广泛应用在展览中心、交
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268376.html2012/3/15 21:58:17
1 前言 ｌｅｄ是ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅｒ（发光二极管）的缩写，引用国家标准ｇｂ ２４８２６的定义，是指“被电流激发时能发出光辐射的ｐ－ｎ结固体器件”。ｌｅ
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
