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要设计产品，首先要确定用谁的LEd封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127602.htm2011/5/17 13:41:54
受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是csp封装，更可谓抢尽眼球。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08
“无封装”技术作为近段时间的热门话题，引发了业内各界人士的热议。新世纪LEd网记者采访了业内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封装企业，共同解读“无封装”技术的同时，新世纪LE
https://www.alighting.cn/news/2014210/n991859830.htm2014/2/10 14:55:17
通过展示这个在LEd封装技术上的突破性的成就，neopacopto公司将单个封装LEd亮度输出提升行业一个新高。
https://www.alighting.cn/news/2007827/V8282.htm2007/8/27 9:57:11
台LEd封装厂华兴电子主要以低温照明产品耕耘欧美市场，而在中国大陆则主打LEd封装元件。
https://www.alighting.cn/news/20131128/98280.htm2013/11/28 10:40:28
说起csp，最初进入LEd眼中并炒的火热的是"免封装"概念，而这个最早时候的csp仅仅只有应用在一些闪光市场，如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省去封装环节，而是
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
封装企业也将胶水等辅料作为企业降低成本的主要途径，封装辅料企业正面临利润空间不断缩减的境地，生存也日渐艰难。
https://www.alighting.cn/news/20170223/148411.htm2017/2/23 10:06:26
LEd灯封装解释：简单来说LEd封装就是把LEd封装材料封装成LEd灯的过程； LEd灯封装流程：一般LEd封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流
http://blog.alighting.cn/ggzhaoye/archive/2010/7/8/54598.html2010/7/8 14:36:00
power integrations公司今日宣布已可供应采用 esip?-7f (l封装)的 linkswitch-ph LEd驱动器ic，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30
《LEd的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从LEd芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
