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功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用w功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

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大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简、体积相对较小的大功

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浅谈led照明设计

等传统光源的区别,从热、电、光的特性方面进行分析。   热的特性  虽然led发热很少,但是由于led照明中,需要使用多颗数瓦的led,所以就会产生很高的热量。虽然led效率比较

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led光源的特点

. 响应时间:其白炽灯的响应时间为毫秒,led灯的响应时间为纳秒 6. 对环境污染:无有害金属汞 7. 颜色:改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料的能

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光的测量

6.1极坐标光度计 最简的极坐标光度计是由安置在长臂一端或弧形轨道上的光电池组 成,这样的光电池可以围绕灯具旋转,从而测量已知角度上的光强。灯具固定在 能旋转的平台上,可

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led 组装静电防护最低要求

对静止不动的电荷。 静电的特点 高电位:可达数万至数十万伏,操作时常达数百和数千伏。 低电量:静电流多为微安 (ma) 。 作用时间短:微秒 。 受环境影响大:特别是湿度,湿

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防止led产品老化

高产品的可靠性,但这种方法并不是必需的,毕竟老化测试是以牺牲颗led产品的寿命为代价的。 led老化方式包括恒流老化及恒压老化。恒流源是指电流在任何时间都恒定不变的。有频

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白光led的实现方法

高的颜色还原指数ri。 3)理论上讲是最简的制造方案。 4)色光的稳定性仅仅取决于荧光粉,可以很稳定。缺点: 1)泄漏的紫外光会破坏led封胶,导致器件寿命问题。 2)光转换效

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led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

用。 led驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一般用于led显示屏的低端产品,如户内的、双色屏等。最常用的通用芯片是74hc595,具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功

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照度标准及照明质量

及陈设等有关。 二、照度标准分: 照度差是主观上能映出的最小的差别,并且与cie推荐值一致。《工业企业照明设计标准》对照度标准如下:(位为lx):0.5、1、2、3、

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