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大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
尊敬的阿拉丁神灯奖主办方暨各位评委： 作为晶能光电的联合创始人和晶和照明的创始人，请允许我向各位评委郑重推荐承载着led中国梦的中国芯——晶能光电硅衬底大功率led芯片。 晶
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
实现白光led的方法实现大功率led的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色ledingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
附件词：青岛，法兰克，节能灯，t5转t8，t5节能灯，大功率节能灯，一体式，分体式，分体式节能灯，分体式大功率节能灯，大功率分体式节能灯，螺旋节能灯，螺旋大功率节能灯，大功率螺
http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8940.html2008/6/8 17:05:00
计要求,是极具工艺性和使用性的新材料. 大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功率le
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
