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本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
接器。此连接群集通常是发现大多数主板右下角的右手边。半打小电线将被视为未来关闭此连接器集群。在某些计算机和主板电源线束插头从一个塑料片。注意微小的标签如“hdd”或“发光二极管”或
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/25/255647.html2011/11/25 14:06:49
摘要: 目前热管理问题是大功率led光源应用到照明领域的主要障碍。本文以翅片式散热器和管状肋片型散热器为对象，对翅片式散热器,实验探讨了散热器方位的影响; 对管状肋片型散热器,
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/111120_97.htm2011/11/25 11:11:20
热管理：若要达到更长的使用寿命必须控制led节点温度，散热模型计算与新材料新工艺的运用是led投射灯技术热点。 光学元件：透镜、反射器或导光板材料是将光线聚焦在目标区域或分散在四
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/11/25/255589.html2011/11/25 9:58:39
是透过其萤幕后方许多片的led板来照射显
https://www.alighting.cn/news/20111125/114315.htm2011/11/25 9:36:14
导读：发光二极管(led)技术已经取得了快速的进展，而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发，使光源应用范围日益扩大。但led照明厂商仍须继续克服led光源热敏感性强的难
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/164125_26.htm2011/11/24 16:41:25
格成本集中在芯片和散热用的材料,而目前80%芯片为国外垄断,占其成本的50%以上。只有芯片价格下降,封装与散热用的材料整体成本下降来,led才可能更为普及。 但松北光电总经理罗建
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/24/255484.html2011/11/24 14:57:02
主要内容：led照明设计的散热考虑;led照明设计的架构选择;模拟、pwm和triac调光方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/1470_72.htm2011/11/24 14:07:00
近期，2011中国创新设计红星奖”在北京揭晓，柏狮“乐水”球泡灯凭借优雅的外形、良好的触感、极佳的散热设计，最终在1135家企业的5268件参评产品中脱颖而出，荣获中国工业设
https://www.alighting.cn/news/20111124/n279335989.htm2011/11/24 11:55:58
本文分析了中小功率led新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比，新型垂直散热led具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式le
https://www.alighting.cn/resource/20111124/126855.htm2011/11/24 11:14:25
