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在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
台湾led下游封装大厂亿光电子（2393）继跨入硅外延片的太阳能电池领域后，再挟在化合物半导体优势，与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。
https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00
昨(7)日，科锐(cree)宣布与安森美半导体(on semiconductor)签署多年期协议，将为安森美半导体生产和供应wolfspeed碳化硅(sic)晶圆片。
https://www.alighting.cn/news/20190808/163734.htm2019/8/8 9:31:44
日前，中科院长春应化所马东阁课题组在OLED界面材料、有机半导体掺杂技术、白光OLED的结构设计、白光OLED中载流子及激子的有效调控以及白光OLED的发光机理研究等方面取得了系
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123095.htm2011/1/18 9:57:59
硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52
led可控硅调光电源pe294r4225，为中山市调光照明电子有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200303/166868.htm2020/3/3 11:48:43
盛唐导热硅脂sc-100 系数1.0，为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51
丝密特 高散热高导热硅脂3.0，为中山市丝密特硅胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34
可控硅调光电源zf-neh005s0300kcf，为深圳市德明微电子有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210128/170607.htm2021/1/28 16:26:16
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
