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合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收.3、导电的si 衬底取代gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
led进入传统产业淡季，原本业界对于11月营收普遍不感乐观，不过随着各家led厂陆续公布营收，仍有不少业者逆势突围，11月营收向上攀升，包括led晶粒厂龙头晶电11月营收达到新台
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/9/257405.html2011/12/9 16:46:25
led进入传统产业淡季，原本业界对于11月营收普遍不感乐观，led广告灯 不过随着各家led厂陆续公布营收，仍有不少业者逆势突围，11月营收向上攀升，包括led晶粒厂龙头晶电11
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/10/257501.html2011/12/10 10:13:22
射出发光体的能量最多只有百分之三十左右，大部分的能量仍然还是以热能形式残留在led芯片上。led芯片本身的衬底材料、固晶方式也越来越趋于高效导热： (一)碳化硅衬底是目前导热率最
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
分：单晶型、双晶型及三晶型。导通孔型结构pcb板和挖槽孔型结构pcb板区别在于：前者切割时需切割两个方向,单颗成品电极为半弧型；后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的pcb
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
磊晶、晶粒至下游封裝全製程的角度分析，發光二極體生產過程中占材料成本比重較高的材料為基板、有機金屬、特殊氣體、環氧樹脂及螢光粉。 表一 發光二極體原物料
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00
3亿元。2012年上半年，20余家led企业实现主营业务收入21.2亿元，初步形成了以高新区为核心，以晶能光电和联创光电两家企业为龙头，向进贤县等县区和工业园区扩散的产业格局，产
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16
南昌紫阳大道，共采用晶和公司484盏220瓦ll-ra192型led路灯，每年节能45.9万度，减排效果相当于每年少烧153吨的煤;阳明路，205盏平均功率152瓦led路灯，每
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39
致led磊晶光衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108674.html2010/10/18 15:17:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
