led封装，期待技术创新

率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装，期待技术创新

率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装，期待技术创新

率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装，期待技术创新

率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

中科院梁秉文博士：《半导体照明产业上游专利技术网解析》

2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109072.htm2011/6/12 17:24:09

rgb led彩灯驱动控制技术(图)

本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、led驱动器件，为led灯光系统设计提供全套的方案设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14

浅谈车用led照明驱动技术(图)

本文将重点探讨这种成长的主要组成部分之一，即：目前以及下一代汽车中led照明使用率的飞速提高。

  https://www.alighting.cn/resource/2008717/V16627.htm2008/7/17 13:53:47

电子技术在led照明应用分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/18/175135_89.htm2012/7/18 17:51:35

led照明技术研究及应用探讨

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/24/16397_87.htm2012/5/24 16:39:07

无线技术促进led照明智能化

凭借其丰富的色彩、超长寿命以及较强的安全性能，led灯具被业界所看好，逐渐将普通照明灯淘汰出照明市场。在智慧照明领域作为国家和地方政府大力扶植的战略性新兴产业。专家预计在2015年

  https://www.alighting.cn/news/2013726/n424554295.htm2013/7/26 16:07:30