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功率型LED封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

中国LED产业2008年发展概况

日前美国市场研究公司communications industry researchers(cir)预测,2008年LED产业市场将达到68亿美元,平均每年增长20%~30%,随

  https://www.alighting.cn/news/20080722/106834.htm2008/7/22 0:00:00

认列琉明斯资产减损 艾笛森2013年由盈转亏

LED封装厂艾笛森董事会通过去年财报,该公司表示,主要受到转投资公司琉明斯于去年12月提列资产减损1.77亿元(新台币,下同)影响,使得艾笛森全年税后亏损1.62亿元,每股亏损1

  https://www.alighting.cn/news/20140314/111829.htm2014/3/14 11:27:06

四位大咖眼中的csp

如果说,LED照明行业有什么新话题,能让低调的技术咖迅速加入讨论,那可能莫过于csp技术。今天,小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的csp相关问题:从csp的定位,到国内

  https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27

史上最全LED散热问题(一)

为了改善LED芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的LED只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好,(在100

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04

【产品推荐】samsung展出侧边出光型的LED背光液晶面板

最近,三星电子在“2011 international ces”开幕前举办的新闻发布会“ces unveiLED”上,展示了55寸面板采用侧边出光型的LED背光新款液晶面板。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123107.htm2011/1/11 10:31:12

ac LED相关技术转移给晶电、鼎元与福华等

台湾工研院研发的ac LED(交流发光二极体)技术荣获美国r&d杂誌100科技研发奖,也宣佈将相关技术移转给晶电、鼎元及福华等台厂。

  https://www.alighting.cn/news/20080716/95236.htm2008/7/16 0:00:00

普瑞光电 行业首个全LED产品线5年质保承诺

普瑞光电股份有限公司今天针对在全球销售的全部集成LED阵列和光源推出5年质保,并立即生效。这项前所未有的将行业质保期从标准的1年和3年提高到5年。

  https://www.alighting.cn/news/20101015/100803.htm2010/10/15 14:49:21

飞兆新型LED驱动器峰值效率达93%

飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)日前推出恒流并联 LED驱动器——fan5607。该产品可为超便携应用的lcd背光照明提供模拟和pwm亮度控制。

  https://www.alighting.cn/news/20071210/121396.htm2007/12/10 0:00:00

LED应急照明技术应用的发展情况和难点

火灾、地震等自然灾害发生时,应急照明灯是逃生、救灾等的必需设备,预计未来3年内具有应急功能的半导体照明系列应用产品市场需求将超过20亿元。LED应用在应急照明上还是刚刚起步,对驱

  https://www.alighting.cn/resource/20110607/127513.htm2011/6/7 11:54:22

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