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美国LED大厂cree在12日盘后公布2008会计年度第4季度（4到6月）财报，营收达到1.359亿美元，较上季度成长8.8%(yoy +22.3%)。毛利率33.7%，营益率2
https://www.alighting.cn/news/20080815/91579.htm2008/8/15 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/2014825/n653765158.htm2014/8/25 9:08:47
2008年9月，台湾工研院以「芯片式交流电发光二极管照明技术」获得美国r&d100awards肯定。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22103.htm2009/12/10 9:43:32
mocvd金属有机物化学气相淀(metal-organic chemical vapor deposition)，1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21747.htm2009/11/18 14:02:39
“三无”产品就如同一个搅局者，引起了业内外人士关于创新与实用的热烈讨论，它们是趋势还是过眼云烟?亦或是一种理想化的概念、过度宣传的营销噱头?还是将颠覆传统的创新工艺?阿拉丁新闻中心
https://www.alighting.cn/news/20150310/83251.htm2015/3/10 9:38:34
美国asymtek公司首席科学家horatio quinones博士指出，hb-led技术非常具有吸引力。但还在需要改善电子驱动电路技术、总流明输出量、「白光问题」、顏色品质、可再
https://www.alighting.cn/news/20080721/95073.htm2008/7/21 0:00:00
由于LED发光部较小，为局部热源，因此必须充分考虑对该部分的散热对策。LED亮度和寿命受温度影响会发生大幅变化，因此如果散热设计不完善，就无法获得期望的特性。LED的温度上升，正
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
d设备需求量将可能达到900到1000台规模。较2010年仍有两位数成长幅
https://www.alighting.cn/news/20110415/91668.htm2011/4/15 17:47:37
“csp”一词出现之前，LED业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
我国自主服务器厂商浪潮集团日前宣布,投资40亿元的浪潮光电子产业园正式开工,建成后该产业园将成为从碳化硅衬底材料、外延片、管芯、封装器件和应用产品完整产业链的国内一流光电子园区。
https://www.alighting.cn/news/20091110/V21632.htm2009/11/10 9:08:55
