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led芯片的技术和应用设计知识(二)

灯具散热、光学、驱动ic设计举足轻重提高散热效能延长灯具使用寿命灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低pn

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51

led芯片的技术和应用设计知识(一)

光效率,也简易透镜的设计。图2 普通led和薄技技术led的正面出光率比较高功率led封装技术可区分为芯片、多芯片整合及芯片板上封装三大类,以下将进行说明。发光效率、散热、可

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

设计高效高可靠led灯具的五个忠告

i的linkswitch-ph就可以省去电解电容,pi的级pfc/恒流设计可以让设计师省去大容量电容,在输出电路中,可以用高耐压陶瓷电容来代替电解电容从而提升可靠性,“有的人在设计两级电路的时

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40

led面板灯有哪些特点、优势及价格如何

们也以进步光效来低落本钱,获得市场利润。圣奈斯预估,在2011年低落芯片本钱的趋向下,led面板灯价格将连续下滑,大尺寸液晶背光与led照明无望成为推进的双引擎。现在led业界广泛预

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/30/309089.html2013/1/30 20:48:33

灯具申请美国etl认证申请流程

等etl申请表流程:1. 提交资料,etl出正式报价,(时间3-5天)2. 客户回签报价,并交清费用.(时间客户定)3. 提交样品,安排预测试,(时间一周)4. 提交正式申请表,

  http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/30/309068.html2013/1/30 16:05:41

led行业合并整合 重点在于拓展市场出海口

0%,比上半年下降10.83%;净利同比增长仅有10家,占总数的40%。上述25家上市公司中,业绩下滑比较严重的多为上游芯片以及下游显示屏应用企业。据国家半导体照明工程研发及产业联

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309059.html2013/1/30 15:29:19

紧抓技术创新 可调光led照明市场势不可挡

2年的2美元,但驱动芯片的革新较慢,目前调光驱动芯片成本在2-3美元。  就体积而言,电源的轻薄化趋势也要求led驱动器要有更小的体积。日本最普及的灯泡是e17,其体积就非常小,如

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309058.html2013/1/30 15:28:32

辉煌灯饰城的现今和未来

反比较支持。led目前在成都的前景好,现在很多大型百货商场都在推行led产品。李先生透露,飞利浦接的一些工程的客户就有大商场在里面,而成都王府井百货内的服装店在翻新装修时选购的照

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309057.html2013/1/30 15:25:44

从日本照明展看日本led应用照明与未来趋势

修五年的会有几家?另据涉谷介绍,东芝公司在led方面也进行了垂直整合的布署,整体分为芯片及模块;照明及通讯;能源管理系统等多个事业部。在oled方面,目前东芝已经生产出吊灯模型。

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309055.html2013/1/30 15:23:22

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