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d的亮度已经降低一半以上，根本无法满足 照明 光源长寿命的基本要求。 有关led的发光效率，改善晶片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光led相同水？剩？主要原因是电流密度提
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
易坏，但是换成无铅作业，其温度应该提高很多，所以是否因为温度的原因，也是可能的，即，温度提高导致了led灯无法承受。对此两种情况，主要找供应商来解决。 受环境因素影响而损
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。 2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光与紫外线辐
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部，由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力，是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
峰的该系列荧光粉。 硫化物系列荧光粉的最大缺点在于：性质不够稳定、光衰大。主要原因在于：在使用过程中，硫容易析出，二价铕容易被氧化。为此，在制备过程中，我们进行了添加辅助剂的试验，并
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00
则就是为了生存发展，不得不顺应客户的“不平等”旨意，怕丢了单子，少了票子。 虽然按正常的社会经济生活来看，企业的倒闭或经营不善是企业自身的行为，兴衰都是有其特定的原因。但一个行
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/12/14/120625.html2010/12/14 6:17:00
性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
选 led芯片分选难度很大，主要原因是led芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil（0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00
例混合而成，当光线中绿色的亮度为69%，红色的亮度为21％，蓝色的亮度为10％时，混色后人眼感觉到的是纯白色。但led红绿蓝三色的色品座标因製程过程等原因无法达到全色谱的效果，而控
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00
设方面的花费已经超过20亿美元。极低的燃料费，高收入以及每年6%的人口增长速度是汽车配件需求高速增长的重要原因。 万轩为您提供2011年最全面的汽配资讯：2011年中东（迪
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121109.html2010/12/15 16:34:00
