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高的重要场所。注意事项：一、灯泡部分1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下纯铝板。灯泡底座与散热板之间最好涂一层导热硅脂。四颗“紧固小螺丝
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34853.html2010/3/4 16:26:00
求高的重要场所。 注意事项：一、灯泡部分1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于2.5mm--3mm厚度以下纯铝板。灯泡底座与散热板之间最好涂一层导热硅脂。四颗“紧固
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34852.html2010/3/4 16:25:00
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/4/34801.html2010/3/4 11:13:00
及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片3,osramosram 是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器.公司总部位于德国,研
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/3/34775.html2010/3/3 10:35:00
片集成式单模组设计，选用进口高亮度半导体芯片，具有导热率高，光衰小，光色纯，无重影等特点； 独特的散热与灯壳一体化设计,有效将热量传导扩散，从而降低灯体内的温度,保障了led光
http://blog.alighting.cn/zsmfled/archive/2010/3/1/34607.html2010/3/1 16:37:00
光。所以，半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 从led外延片到最终的照明灯具需要经过材料外延→芯片制作→管芯封装
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
与跨国企业相比，中国led企业在诸多方面还存在很大的差距。如何有效提升中国led企业的核心竞争力、积极参与到全球化的竞争之中，是我们迫切需要考虑的问题。
https://www.alighting.cn/news/201031/V22952.htm2010/3/1 9:19:21
「产业研究」国内led产业产业链自主创新研究 经过30多年的发展，中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已初步实现了外延片和芯片自主生产，形成了较为完整的产
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34527.html2010/2/27 16:05:00
元。在移动手机应用市场的快速推动下，过去10年高亮度led市场的年均增长率达到46%。 我国现有led企业600余家，企业主要集中在下游封装和应用领域，国内从事led上游外延
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00
品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
