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LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

浅析LED光学设计的一些基础要点

LED是点光源,不同于目前市场上的节能灯或白炽灯。点光源顾名思义也就是一个点发出的光亮,而这个点发出光还同时具有另一个重要特征,那就是只有一方向上有光。

  https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:06:45

“十二五”国管局推广高效照明光源2500万只

在绿色照明工程中,国管局将重点推广各类高效照明光源2500万只,推广配光合理、反射效率高、耐久性好的灯具和智能控制装置,实现办公区高效光源使用率达到100%,LED等半导体光源使

  https://www.alighting.cn/news/2012130/n071337152.htm2012/1/30 14:15:33

共晶emc封装

haitz定律作为LED行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明LED价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。LED的发展也验证了该定律,甚至性价比提

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

LED灯具设计的关键问题

、封装结构“绑架”了我们光学效果设计;八、模组化封装与恒流技术结合;九、按电压标称值封装;十、按产品设计发光源;十一、模组光源

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/26/163136_15.htm2011/12/26 16:31:36

LED过流过热的解决方法

导读:发光二极管(LED)技术已经取得了快速的进展,而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发,使光源应用范围日益扩大。但LED照明厂商仍须继续克服LED光源热敏感性

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/164125_26.htm2011/11/24 16:41:25

LED灯具最佳的三大散热方法

目前LED照明灯具的最大技术难题就是散热问题,散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板,LED光源早衰的缘由。在使用lvLED光源的灯具方案

  https://www.alighting.cn/resource/20161012/145057.htm2016/10/12 10:38:25

晶电正式投资21亿元新台币在中国大陆与cec合资设立开发晶照明

立开发晶照明公司(名称暂定),未来将研发、生产及销售LED磊芯片、芯片为主,LED光源模组LED照明产品则有合作伙伴搭

  https://www.alighting.cn/news/20101005/93873.htm2010/10/5 0:00:00

实现业界最好散热性能的纳米孔硅衬底LED阵列

e ,npss)的cob模组。据称,daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能,而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦LED芯片做

  https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19

禾伸堂、聚鼎进军LED市场 下半年各自将大显神通

台湾被动元件厂禾伸堂(3026tw)及聚鼎(6224 tw)双双跨入LED散热基板市场,预估两厂今年下半年新产品将开始大量出货。禾伸堂初期主要锁定汽车车灯及LED模组厂商,聚鼎

  https://www.alighting.cn/news/20070423/96856.htm2007/4/23 0:00:00

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