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高亮度产出比节节升,晶电毛利率季度季度增

受惠高亮度蓝光芯片出货比重攀高,晶电(2448)毛利率一路攀高,从第一季度的4%大幅跳升到第二季度22%,第三季度一路攀高,9月已突破30%大关。法人预估,晶电第三季度获利可望逾

  https://www.alighting.cn/news/20091013/95698.htm2009/10/13 0:00:00

清华大学发明led技术接近国际先进水平 目前已投产

清华大学、江苏北极皓天科技有限公司8月20日在江苏宜兴经济开发区隆重举行led研发中心塈大功率高亮度led芯片项目奠基典礼。这项由我国具有自主知识产权的大功率半导体照明(le

  https://www.alighting.cn/news/20100824/103326.htm2010/8/24 10:47:41

rubicon马来西亚厂将量产6英寸、8英寸蓝宝石晶片

由于数家led一线企业纷纷宣布将生产6英寸芯片,rubicon为适应新的市场需求转向生产大尺寸蓝宝石晶片,以帮助客户降低成本。蓝宝石供应商rubicon公司于6月27日公布公

  https://www.alighting.cn/news/20110701/114971.htm2011/7/1 10:21:38

士兰微2010年上半年获利1.19亿人民币

中国led芯片企业士兰微2010年上半年营业收入达7.01亿人民币,同比增长98.45%,净利润1.19亿元,同比增长602.48%,每股收益0.3元,净资产收益率为13.79

  https://www.alighting.cn/news/20100803/119541.htm2010/8/3 10:11:37

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

手机芯片成本可以“跌跌不休”

近日,联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案,支撑td-lte(4g)试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案,可以丰富千

  http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00

led芯片繁华背后,三安光电苦撑3年

台湾led芯片厂家最害怕的事不外乎大陆led芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。  某led调研机构的数据显示,2012年上半年三安光电在台湾的销售额约

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48

led芯片个数削减至原来的2/3

日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的led背照灯,可将led芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采

  https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00

日企开发出纳米压印树脂 提高led光提取效率

丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中,为了使led光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍,使

  https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35

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