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配的问题。行扫描信号a，b，c，D由p1.0～p1.3控制。图1(a)中74hc595的控制信号rck，en及sck由p3.3～p3.5提供。显示数据从p2口输出。 3 leD显示控
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274755.html2012/5/16 21:29:59
继首创新结构日光灯管专用光源mlCOB"鸿星"系列产品上市后，鸿利光电于近日再推出一款全新一代高光效、高散热、高性价比COB leD光源lb032——此款"鸿曦"系列光源产品可完
https://www.alighting.cn/pingce/2012625/n688040799.htm2012/6/25 14:13:08
2012年下半年晶台光电推出mlCOB系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代COB封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长leD照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
本资料来源于2014新世纪leD沙龙深圳站，由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《COB产品的色容差讨论》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/14033_74.htm2014/3/14 14:00:33
台湾leD封装厂艾笛森光电自成立以来便致力于为社会创造优质的生活环境，并不断地挑战光电极限开发各种高效能产品，以满足市场需求，艾笛森凭借着7年来的COB组件研发经验，推出高光
https://www.alighting.cn/pingce/20131128/121639.htm2013/11/28 11:37:25
molex公司增添了用于leD 板载 (chip-on-boarD, COB)阵列的塑料基板互连(psi)产品，继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47
第三代COB产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smD贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
molex公司宣布其免焊leD阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on boarD，COB)系列leD阵列，灯座可在leD阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
据悉，经国家leD应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、COB封装模式下高达177流明/瓦的leD光源，标志着中国leD光源研发技术已达世界领先水平。
https://www.alighting.cn/pingce/20120319/122589.htm2012/3/19 13:26:40
世界著名leD专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(Dc)leD封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power leD封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
