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再流焊设备的选购

件的一种方法,其特点是热冲击小,可快速冷却,设备价格低谦,体积小,适用于小型单面印制板的表面组装焊接及厚膜电路和金属基板的组装生产。由于不适合于大型基板的及双面印制板的再流焊接,从

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00

详解led球泡灯的结构与其市场方向

克。它大约可以取代45w的白炽灯。其外部结构主要包括3个部分,一个是灯头,二是散热器,三是泡壳。而内部结构则主要是2部分,一是恒流驱动电源,二是led灯板(包括铝基板和led)在

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/28/231071.html2011/7/28 9:28:00

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

光的麻烦。  外观更超薄液晶电视若要作到超薄,其中有2个主要决定因素,分别为背光模块与电源基板厚度,然因背光模块整个面积与液晶面板相似,而电源基板仅占液晶电视部分面积,换句话说,液

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起,当led灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起,当led灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

光的麻烦。  外观更超薄液晶电视若要作到超薄,其中有2个主要决定因素,分别为背光模块与电源基板厚度,然因背光模块整个面积与液晶面板相似,而电源基板仅占液晶电视部分面积,换句话说,液

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258491.html2011/12/19 10:56:14

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

光的麻烦。  外观更超薄液晶电视若要作到超薄,其中有2个主要决定因素,分别为背光模块与电源基板厚度,然因背光模块整个面积与液晶面板相似,而电源基板仅占液晶电视部分面积,换句话说,液

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起,当led灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20

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