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“建筑化照明”把发光器件 （光源）和建筑构件融为一体，使仅有使用权照明灯具的内涵不断深化与扩展，而且形式多种多样，让人耳目一新。高功率超高亮度led单颗光效高、单位体积小巧，设计弹
http://blog.alighting.cn/520/archive/2012/3/17/268615.html2012/3/17 14:58:59
过调整led的亮度和对比度可以实现调光功能。简单的降低器件的电流也许能够对led发光进行调整。但是让led在低于额定电流的情况下工作会造成许多不良后果，比如色差问题。 取代简单电
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/20/268915.html2012/3/20 10:05:57
家，中游器件封装企业有1000多家，下游应用企业有2000多家，就业人员超过80万人。2009年半导体照明上中下游产业的产值为827亿元。 高工led产业研究所调研报告显示，如
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271115.html2012/4/10 17:14:13
衬底芯片的esd值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或led,如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或led将受到不同程度的损害，有时一个好的器
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年，日本成功研制成ingan450nm蓝(绿)色超高亮度led以来，彩色led显示屏作为新一代的显示媒体，已广泛应用在展览中心、交
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271137.html2012/4/10 20:56:34
源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12
