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晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LEd行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封
https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12
今天，又提csp，为了与各位达成统一认知，先不厌其烦地先对csp下定义：是一种封装形式，即：chip scaLE package 芯片级别封装，传统定义为封装体积与LEd晶片相
https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20
提及封装技术，我们就不得不聊聊倒装LEd技术。目前，封装结构正在发生变革，越来越多的LEd企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结
https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27
luminus 推出 gen 2 cct tunabLE cob 系列，扩展了其芯片级封装产品组合。
https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35
https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06
定制 esop-7 封装，接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力
https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10
高功率LEd封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式，tslc传承前身高功率LEd封装厂采钰的晶圆级LEd硅基及氮化铝封装技术，让LEd封装元
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
压贴片电容（代替插件cbb） 250v 224 1812封装 250v 334 1812封装 250v 474 1812封装 250v 684 1812封装 250v 105 181
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227837.html2011/6/27 10:36:00
d阻容降压用高压贴片电容（代替插件cbb）250v 224 1812封装250v 334 1812封装250v 474 1812封装250v 684 1812封装250v 10
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227838.html2011/6/27 10:37:00
我公司是专业、诚信的LEd大屏幕、显示屏、高品质发光二极管制造商，从LEd灯管的封装，到模组的设计和整屏的调试，全部自主完成！众所周知，LEd显示屏的质量主要取决于LEd灯管，
http://blog.alighting.cn/tyhfled/archive/2008/8/5/208.html2008/8/5 16:56:00
