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2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
亿光不断创新研发，于广州展推出革命性照明用封装产品，有着小封装、低热组和可操作高瓦数的概念，并且可以带给使用者目前全世界最高性价比 (lm/$)的照明元件。亿光除了展出新技术
https://www.alighting.cn/news/201469/n456462882.htm2014/6/9 10:35:50
备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌，晶科电子(广州)有限公司
https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大
https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52
智能 led 灯泡制造商飞利浦周四(昨日)预告他们计划在 ios 8 通知中心整合一个可以控制飞利浦智能 led 灯泡的部件，并公布预览截图。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121677.htm2014/6/6 9:48:03
美国能源局(department of energy)所进行的商用led产品评估报告(caliper)计划，针对部分线性led灯具的调查内容，发布了第21.3项报告。报告中产品生命
https://www.alighting.cn/news/201465/n261062811.htm2014/6/5 18:10:18
