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板，其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟 且普
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