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1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
量700nm~800nm的远红外光，温室补光一般根据作物不同，对r/b(红/蓝)和r/fr(红/远红)有特定要求。三是对光周期的要求。自然界昼夜交替、周而复始的现象形成了光周期，作
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120855.html2010/12/14 21:42:00
们在轨道交通界的传奇。曾记否，2003年新力在深圳地铁一期工程导向标志系统国际性招标中，淘汰了9家国内外竞争对手，一举中标，中标总价3743万元人民币。这是全球第一次如此大规模的在
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/14/120770.html2010/12/14 15:21:00
在2010米兰设计周，由中国设计师章俊杰设计的叶子灯可谓真的是别具一格，很有自然的风采。小小的叶片折射了一片森林，叶脉是大自然的骨骼，一片片叶片则是自然界的皮肤。自然的光线在半透
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/14/120707.html2010/12/14 11:15:00
日led厂商专利技术，以及台湾、中国大陆业者价格的猛烈攻势，韩系制造商如何突破重围，将是后续产业界关注的焦
https://www.alighting.cn/news/20101214/101251.htm2010/12/14 10:12:33
码产品的led市场，体育，零售和标识，将是推动未来高亮度led发展的重要力量。led已经改变了标识的设计方式。要不了十年的时间，led将会影响带电标识的分类。高亮度led在槽型字和建
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120557.html2010/12/13 23:06:00
功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯、紧凑型节能荧光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
ｄ进程更是产业界研发的主流方向。 ３、产品封装结构类型 自上世纪90年代以来，ｌｅｄ芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
示屏行业最前沿。 据业内人士介绍，目前在世界市场占主导地位的“表贴三合一”led显示屏，其缺陷是：采用表贴工艺的led显示屏，在生产过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程，
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
系;实现年节电400亿千瓦时， 相当于年减排二氧化碳4000万吨。 五年内，功能性照明达到20%， 中国国产化率达到70%的指标是否能够实现? 随着中国在世界照明工业地位的不
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120497.html2010/12/13 22:33:00
