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以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基led和高压led，硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
如采用高压led来开发led通用照明灯具产品，总体功耗可以大大降低，从而大幅降低对散热外壳的设计要求，高压led可以带来led照明灯具成本和重量的有效降低，但其更重要的意义是大
https://www.alighting.cn/news/20110506/90865.htm2011/5/6 9:34:06
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
以目前的技术做大功率led照明灯具与现有高效光源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降
https://www.alighting.cn/news/20100519/91903.htm2010/5/19 0:00:00
无论进口的胶，还是进口的pc料，都不能从根本上解决led的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做led灯具的，没有一家真正解决好大功率led灯
https://www.alighting.cn/news/20100819/92491.htm2010/8/19 0:00:00
被动元件厂抢进led产业，积极耕耘，禾伸堂（3026）的led散热基板已开始结果，于8月开始贡献获利，每个月继续成长的机率高。禾伸堂预定于9月11日召开2007年第一场法说会，
https://www.alighting.cn/news/20070904/96725.htm2007/9/4 0:00:00
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
据悉，韩国三星电子将供货大幅改善性能的照明用白色led。最大特点是寿命延长。这是通过改善散热实现的。新产品采用了将led的电极与外部直接连接的散热方法，提高了冷却效率，从而使寿
https://www.alighting.cn/news/20080528/105071.htm2008/5/28 0:00:00
据南韩电子时报报导，全球最先将led散热技术cohs(chips on heat sink)商业化的led台厂光海科技，将投资1,000万美元于南韩京畿道建设产线，cohs是高功
https://www.alighting.cn/news/20100915/105183.htm2010/9/15 0:00:00
