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led散热核心-金属/陶瓷基板技术分析

led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点,前述3项因素,都会使得led的散热效率要求越来越高,但是led限于封装尺寸等因素,无法采用太多主动散热机

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59

led的分选技术浅析

在早期,由于led主要被用作指示或显示灯用,而且一般以单颗器件出现,所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。但随着led的效率和亮度的不断提高,其应用范围越来越广。当led作

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128195.htm2010/11/26 17:31:59

ntk系列智能照明调控装置系统简析

明效果的不同要求,对照明负载的运行方式进行模糊控制和软启动软过渡技术,使电路光源的照度输出在极其自然和平稳的状态下始终与人的视觉需求保持高度一

  https://www.alighting.cn/resource/20041105/128437.htm2004/11/5 0:00:00

针对大功率led应用的低成本电源

随着大功率led越来越多地应用于普通照明,市场对驱动这些led的离线电源的需求日益增加。基于led的v-i特性,要求驱动输出电流必须是恒流。本文将讨论如何以飞兆公司的功率开关为基

  https://www.alighting.cn/resource/20080604/128602.htm2008/6/4 0:00:00

led封装结构及其技术

装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于le

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

安森美新型突发模式dc-dc稳压器有助于缩小led模块尺寸

目前,当今众多 led 应用面临的挑战在于如何像白炽灯或卤素灯一样,以相同的尺寸满足 led 供电的要求。一般而言,如果使用的是低电流 led ,那么线性驱动器就是最佳的解决方

  https://www.alighting.cn/resource/20061114/128945.htm2006/11/14 0:00:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用

  https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00

初级侧调节提高照明效率 实现低成本高亮led方案

为达到高亮度led对于高可靠度、小体积、高发光效率、低耗电量及低成本的要求,业界现已开发出psr控制器搭配高亮度led驱动器方案。psr控制器突出的恒流技术,能精确提供适当的电压

  https://www.alighting.cn/resource/20100322/129024.htm2010/3/22 0:00:00

基于视觉与信息反演的室内led照明技术(一)

]。一般采用总线控制方式,要求受控灯具可以数字调光,并具有较好的快速响应特

  https://www.alighting.cn/resource/20100614/129043.htm2010/6/14 0:00:00

高功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

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