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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：　　散热技术　　传统的指示灯型led封装结

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：　　散热技术　　传统的指示灯型led封装结

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：　　散热技术　　传统的指示灯型led封装结

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：　　散热技术　　传统的指示灯型led封装结

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：　　散热技术　　传统的指示灯型led封装结

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：　　散热技术　　传统的指示灯型led封装结

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

本文主要介绍了几款朴实的根雕台灯。

https://www.alighting.cn/case/2007816/V2450.htm2007/8/16 15:33:40

：铸造性（可铸性）：指金属材料能用铸造的方法获得合格铸件的性能。铸造性主要包括流动性，收缩性和偏析。流动性是指液态金属充满铸模的能力

https://www.alighting.cn/resource/200729/V8983.htm2007/2/9 11:20:05

本发明公开了一种ｐｕ灯饰产品，包括由聚氨酯材料制成的壳体以及光源，通过制模、模注、壳体成型、压制孔位、安装将由多个发光体连接成的光源

https://www.alighting.cn/resource/200729/V8961.htm2007/2/9 10:10:03

http://blog.alighting.cn/fudian/2013/4/9 13:27:06