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观看全球的led产业，五大厂商加韩系三大厂商基本上都采用了纵向一体化的战略，只是在程度上有所不同。
https://www.alighting.cn/news/20130515/88599.htm2013/5/15 10:27:41
尊敬的阿拉丁神灯奖主办方暨各位评委： 作为晶能光电的联合创始人和晶和照明的创始人，请允许我向各位评委郑重推荐承载着led中国梦的中国芯——晶能光电硅衬底大功率led芯片。 晶
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
日本日亚化学公司(下文称为“日亚”)，已于当地时间2013年3月19日，向东京地方法院提起专利侵权诉讼，禁止台湾灿坤公司日本分公司(sankun日本电机株式会社，下文称为“灿坤”)
https://www.alighting.cn/news/20130515/112581.htm2013/5/15 9:33:50
受益于厂商扩产、led价格下降，以及政府补贴，led照明需求正快速提升。npd displaysearch预估，2013年全球led照明应用产品需求将攀升至三千三百万具，较201
http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/14/317205.html2013/5/14 21:56:20
耀海夫妇没高兴多久，就遭遇了残酷的价格战。越来越多的厂商开始看到节能灯的前景，为了抢食这块“肥肉”，不惜以劣质材料生产灯具以降低成本。于是，节能灯的价格一路下跌，竞争极其惨烈。王
http://blog.alighting.cn/wangyaohai/archive/2013/5/14/317177.html2013/5/14 17:39:14
led封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。led tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝
https://www.alighting.cn/news/2013514/n287851696.htm2013/5/14 15:37:02
晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。
https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
品的价格战将进一步拉动需求，利好中上游的封装和芯片企
https://www.alighting.cn/news/2013514/n886851671.htm2013/5/14 10:53:29
星际照明led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。 （1）芯片的测试分选 led芯片分选难度很大，主要原因是led芯片尺寸一般都很小，
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
