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led照明下游暴涨 产业链各环节共探讨应对措施

今年年初以来,led照明下游应用市场需求超出预期,持续快速增长,直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化,部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/12/320840.html2013/7/12 14:27:00

再谈华灯现象-----调查手札

底由市委书记拍板安装华灯270基,约7公里,九火45瓦节能灯泡,杆高11米,杆距近45米。另外3公里(外延线)安装215瓦led灯,全部为对称排列。现原市委书记已高升,新领导感到路

  http://blog.alighting.cn/75350/archive/2013/8/12/323267.html2013/8/12 11:04:33

“禁白”落实 led照明市场即将迎来爆发

争,但也不可避免地会产生鱼龙混杂的潜在风险。一个典型的先例是,几年前因为争抢补贴而出现的外延芯片端扩产热潮,很多企业因为准备不足导致产能利用率不高甚至停产淘汰。而目前在led下游应

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356363.html2014/8/19 16:19:46

房海明led系列丛书购买地址汇总~

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2010年中国led路灯安装量达35万盏

行拜访调研。 根据glii 2010年调研数据分析,随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降,上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1:4:9的市场规模比例。以上游外延芯

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00

路灯新况

析,随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降,上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1:4:9的市场规模比例。以上游外延芯片50%,中游封装30%,下游应用20%的自身利润

  http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00

2012年led产业链发展趋势

led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15

2012年led产业链发展趋势

led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

led照明技术加快发展脚步 实现成本降低

重的眩光。   从led外延片到最终的照明灯具需要经过材料外延→芯片制作→管芯封装→灯具设计和装配等一系列产业链环节。一方面,从外延片到最终照明和显示应用,产业链的各个环节都

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/8/139329.html2011/3/8 13:15:00

如何提高led发光效率的性价比

【led幕墙屏】近几年来led技术发展迅速,衬底、外延及芯片核心技术取得了突破性进展。pss衬底、非极性、半极性衬底、芯片新结构、外延新技术等,均为提高led【led窗帘屏】内量

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/7/322937.html2013/8/7 9:30:39

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