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彩丰富、微型化的半导体LEd照明已经越来越重要的成为照明技术的未来发展方向。在使用寿命方面，LEd采用固体封装，结构牢固，寿命达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽灯的100倍。在环
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/6/15/278787.html2012/6/15 16:36:55
本文为2012亚洲LEd高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了LEd照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
志、千家网等10家媒体代表出席了天电光电媒体见面会，共同与天电光电副总经理曲德久先生探讨LEd封装企业发展大
https://www.alighting.cn/news/20120615/85419.htm2012/6/15 15:24:07
6月11日，在第17届广州国际照明展上，作为高亮度白光LEd专业封装企业的易美芯光(北京)科技有限公司，召开新产品新闻发布会，正式发布多款高性能照明用cob型LEd新产品及应用方
https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122308.htm2012/6/15 15:01:52
LEd照明器件解决方案商——晶科电子，携全新打造的无金线封装、高可靠性光源产品-易系列闪亮登场，同时展出分别针对不同照明用途的产品供客户体验，并提供相应的应用解决方案，促进下游应
https://www.alighting.cn/news/2012615/n192840593.htm2012/6/15 14:07:07
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
在装饰方面的。2、LEd封装：分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些，因为散热性能稍差，其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。3、 LEd颜
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278624.html2012/6/15 9:34:08
2012年6月10日下午，在“2012亚洲LEd高峰论坛”的专题分会“2012LEd技术前瞻专题演讲ii——LEd封装、LEd光学、散热及LEd灯具”上，杭州华普永明光电股份有
https://www.alighting.cn/news/20120614/89413.htm2012/6/14 17:10:23
艾笛森研发经理庄世岱指出：“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构，转变为集成封装搭配反射杯，以使用者的角度而言，这样的灯具形式更直觉，也更符合对于传统灯具的认
https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47
王钢教授在演讲中提到：“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制，将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降
https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07
