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一、led连接电路的常见形式1．串联：这种电路需要电源提供较高的电压。 v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf 4------+vf n i总=单颗led的if
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114808.html2010/11/17 22:44:00
耗的普通日光灯的最好产品。产品特点：1. 不再需要启辉器和镇流器实现无频闪瞬间启动，通电即刻亮灯，2．光照大、稳定，光衰小，寿命达传统t8、t12、t15日光灯管的两倍3．可直接替
http://blog.alighting.cn/gzm7873/archive/2010/11/24/116170.html2010/11/24 11:57:00
http://blog.alighting.cn/gzm7873/archive/2010/11/24/116171.html2010/11/24 11:57:00
镁合金制品 镁合金是以镁为基加入其他元素组成的合金。其特点是：密度小（1.8g/cm3镁合金左右），比强度高，弹性模量大，消震性好，承受冲击载荷能力比铝合金大，耐有机物和
http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/30/117424.html2010/11/30 0:53:00
2hg[8s1ksl 在上一期的“led驱动电路设计－基础篇”中，介绍了led的电子特性和基本的驱动电路。遗憾的是，阻抗型驱动电路和恒电流源型驱动电路，大范围输入电压和大电流中
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119305.html2010/12/9 14:13:00
化物燃料电池中。 技术指标： 型号 vk-r50 vk-r50y1 vk-r50y2 vk-r50y3 晶相 单斜相 3y四方相 5y四方相 8y立方
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119535.html2010/12/10 8:56:00
在紫外线作用下，以0.1mg/cm3浓度的超细tio2可彻底地杀死恶性海拉细胞，而且随着超氧化物歧化酶（sod）添加量的增多，tio2光催化杀死癌细胞的效率也提高；用tio2光催
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120315.html2010/12/13 10:37:00
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
级的特点，由他组成的大屏幕驱动方案一定程度上解决了上述问题，可以构成高性能的显示系统。 2 tlc5941芯片介绍 2.1 芯片特点 tlc5941共有28
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120876.html2010/12/14 21:49:00
镜)。下面着重讲解pmma材料的二次聚光大功率led 透镜。 一).以材料分类 1.硅胶透镜 a. 因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上。 b. 一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
