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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
安规是驱动电源最基本的品质保障，而emc与能效，则是体现驱动电源性能的指标。
https://www.alighting.cn/pingce/20150603/129820.htm2015/6/3 11:34:30
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
据国际能源署(iea)估计，全球消耗的电能中有19%是用于照明。因此，近年来，世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的白炽灯光源。而随着发光二极管(led)在流明输出及光效
https://www.alighting.cn/2013/11/5 11:07:37
目前在led外延、芯片厂商中，台湾led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
现如今，led产品的诉求已经不再只是高流明，能提供稳定性高的高效能led，方便照明设计者使用，更成为另一个产品诉求重点。为符合眾多客户的需求，艾笛森光电推出的federal系列产品
https://www.alighting.cn/news/20081204/105944.htm2008/12/4 0:00:00
ene(迅杰)从前年开始，投注庞大的研发资源，至今已具备完整的led产品线，跨足显示屏、照明、装饰照明与背光等产品应用，这些产品线可望从今年开始成为ene的成长动力。
https://www.alighting.cn/news/20090710/116898.htm2009/7/10 0:00:00
功率管理技术及其对节能的影响
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12426.htm2007/2/8 14:19:10
