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与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
ledengin公司日前推出一款2000流明，9mm x 9mm封装的40w led光源，可以在暖光，本色光和日光色温范围使用。多芯片led在本色光和日光色温范围可以达到200
https://www.alighting.cn/news/20090812/104292.htm2009/8/12 0:00:00
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
高功率户外cob集成技术应用，为广州市鸿利光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83896.htm2015/3/27 17:05:19
36w高功率led 帕灯 3000lm，为 深圳中微子光电有限公司 2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136628.htm2016/1/21 11:01:14
高功率覆晶cob光源，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45
led从来不缺新机会、新市场。在2016高工led年会由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场，中科芯源常务副总经理叶尚辉为在场嘉宾带来了“k-cob超高功率cob的应用趋势
https://www.alighting.cn/news/20170116/147611.htm2017/1/16 11:35:35
艾笛森今年推出多款符合市场需求及环境保护的高功率led产品，edipower ii hr系列、edilex投射灯模块(slm-spot light module)、edilex灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122522.htm2012/9/20 10:43:01
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自熙正照明有限公司 研发总监 杨传行主讲的关于介绍《小功率led照明光源的系统解决方案》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:50:34
