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[产品推荐] 采用plcc-4封装的表面贴装LED

日前,vishay宣布,推出采用两种分装版本的新款表面贴装LEDvlmw321xx LED和vlmw322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容,vlmw321x

  https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03

详解基于芯片封装的两种LED分选方法及应用

LED通常按照主波长、强度、通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

功率型LED的热特性研究

大功率LED照明单元在通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型LED多采用蓝芯片激发荧粉的方法,随着温度的提升,荧粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型LED的发热原

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10

csp是LED照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片封装芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片封装”),或是体积不大于LED晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

一种升压型LED驱动控制芯片的设计方案

LED应用中的一个技术关键是提供与其特性相适应的电源或驱动电路。在照明应用中,现今的高亮度LED的工作电流可达150ma~3a,导通压降高达3~5v,以提供更高的亮度。由于功

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126206.htm2013/1/5 14:01:34

有机器件在照明中的应用

本文依据woLEDs高效率、高亮度、高显色性、长寿命的实用条件,详细解释了器件效率,色纯度,相关色温和器件寿命等性能评价标准。

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:31:06

浅谈LED封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

vishay(威世)高亮度冷LED模块

vishay intertechnology, inc.推出3款安装了6个或12个高亮度LED的冷LED模块 -- vlpc0601a2、vlpc1201a2j、vlp

  https://www.alighting.cn/pingce/20110811/122930.htm2011/8/11 15:34:01

LED驱动电路的设计与实现

通过对LED 电气特性分析,根据其工作特点设计了一种以hv9910b 为核心的市电供电pwm 工作模式高效LED 驱动电路。通过理论计算和实验测量,确定了电路的工作频率,测

  https://www.alighting.cn/resource/20120919/126364.htm2012/9/19 19:20:47

LED能效有望达到50%-60%

英国邓迪大学正组织一项欧洲研究,旨在提升LED的能效,以期与现有的照明用品相抗衡。该项目收到了来自欧盟fp7计划高达7,200,000欧元的经费支持。当前,LED照明灯具的能

  https://www.alighting.cn/news/20130228/99767.htm2013/2/28 9:20:35

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