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倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
华灿光电市前三年营收与净利润实现高速增长。2009年到2011年营业收入年复合增长率117.36%，净利润年复合增长率为190.77%。2012年6月上市后，业绩频频变脸。201
https://www.alighting.cn/news/2014422/n291161760.htm2014/4/22 10:49:46
河北省消协日前对产品标志不符合国家标准的七个节能灯品牌进行了通报。本次比较试验中33个样品中有26个样品标志符合国家标准要求，占总样品数的78.79%;有7个样品标志不符合国家标
https://www.alighting.cn/news/2014313/n014460637.htm2014/3/13 10:03:43
不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。
https://www.alighting.cn/news/20150113/81743.htm2015/1/13 10:39:01
受整体景气疲弱影响，华兴（6164）led元件事业部营收大幅萎缩，首季度合併营收为新台币2.54亿元，税前盈餘为1777万元，相较2008年同期下滑逾一成。华兴3月集团合併营收
https://www.alighting.cn/news/20090414/92189.htm2009/4/14 0:00:00
d封装4、系统封装式（sip）led封装5、晶片键合和芯片键
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
2008年全球led市场容量大概在50亿美元，到2013年全球led市场容量将达到179亿美元左右，年复合增长率为24%。从应用领域来看，照明领域的年复合增长率为40.3%，汽车
https://www.alighting.cn/news/20091202/93592.htm2009/12/2 0:00:00
据悉，瑞仪光电（6176）7月合併营收29.26亿元，较6月下滑1.51%。8月在低价电脑的led背光模组、监视器背光模组出货回升的带动下，法人预估瑞仪8月合併营收31-32亿
https://www.alighting.cn/news/20080812/93947.htm2008/8/12 0:00:00
玉晶光（3406）2008年12月合併营收9192万元新台币，较11月成长29.78%，和2007年同月相较则大幅成长52.58%；累计2008年合併营收为9.28亿元，较200
https://www.alighting.cn/news/20090109/94274.htm2009/1/9 0:00:00
