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展。这种工艺不但??避了透明衬底专利,而且,更利于规模生产。其效果可以说与透明衬底法具有异曲同工之妙。该工艺通常谓之mb工艺,首先去除gaas衬底,然后在其表面与si基底表面同时蒸
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
色化。氮化镓基底的蓝色ｌｅｄ的出现，更是扩展了ｌｅｄ的应用领域。 ｌｅｄ的发光原理就是将电能转换为光的过程，将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268453.html2012/3/16 13:14:20
构ｌｅｄ及垂直散热结构ｌｅｄ的热分布分别如图４、图５所示。 由图４、图５及表１可以看出，当同时控制基底温度为６０℃和ｌｅｄ工作电流为２０ｍａ时，虽然垂直散热模式ｌｅｄ的芯片温度要略
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
嵌在道路网中，使城市的中心区结构一目了然。而城市其他部 分即单体照明的点点灯光较为均匀，灯光密度较小、亮度较低、种类也较 少，成为城市灯光环境的基底，起到辅助作用。综上所述，在现代城
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2012/3/21/269044.html2012/3/21 14:44:47
献给行业人士。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅基led，它目前存在的主要问题是
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
板基底为铝板，热传导率约为1~2.2w/mk陶瓷覆铜板dcb热传导率高，约200~800w/mk，制作困难，不易量产 1、铝基板 目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
装技术、复晶型led芯片封装、高压led。。矽基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展矽基le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
他企业。 除了不断开拓led封装市场之外，英特美也适时推出了新的led远程荧光粉技术——chromalittm。该技术可以说是led封装工艺的又一次变革，其将荧光粉基底与led蓝
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
有基底，缺乏社会联系性，而不能让人走进它，从人文的角度考虑，是不是也是一种缺失？x：地标的概念有两个方面，一个是实体的地标，以高度取胜，最容易先声夺人，它是一般意义上的地标，如东
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/8/13/323358.html2013/8/13 10:35:13
