检索首页
阿拉丁已为您找到约 48687条相关结果 (用时 0.0191109 秒)

《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》等四项目获4800万资助

东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动汽车动力电池关键技术研发与产业化》、《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产

  https://www.alighting.cn/news/20120305/109591.htm2012/3/5 10:18:21

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

伦斯勒理工学院演示高效深绿led外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿led外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光led很有用。此前在对红绿蓝光led材料研究中,深绿光led材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35

美卡乐江忠永:高可靠性全彩led器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

led封装的100多种结构形式区分大全

封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

中国led产业专利集中于低端封装

中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地,预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14

中国led封装技术与国外的差异

一、概述  led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于le

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

一、概述  led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于le

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

华南师范大学范广涵教授:《led外延工艺及设备新发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14

首页 上一页 42 43 44 45 46 47 48 49 下一页