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大功白光led的封装工艺研究

大功led制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

大功发光二极管寿命试验及失效分析

以gan 基蓝光l ed 芯片为基础光源制备了大功蓝光led ,并通过荧光粉转换的方法制备了白光led。对大功蓝光和白光led 进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。结

  https://www.alighting.cn/resource/20060801/128938.htm2006/8/1 0:00:00

大功led灯珠及点光源选择技巧

本文分9各方面分析阐述了大功led灯珠及led点光源的选择方式,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/6/27 11:46:50

李明讲大功led的封装技术ppt全记录(图)

2007年12月20日下午,led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节。

  https://www.alighting.cn/news/20071221/V13331.htm2007/12/21 10:50:13

全自动大功led分光分色机的开发研究

本课题研究的全自动大功led分光分色机采用光、机、电相结合的方法,对大功led的电参数和光度、色度参数进行综合检测,并根据预先设定的检测标准,结合检测结果进行自动分类。

  https://www.alighting.cn/resource/20130715/125459.htm2013/7/15 16:15:53

大功led灯新型散热结构的设计与开发

大功led是一种新型半导体固体光源。随着led功的增大,led芯片散发的热量越来越多,led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功白光led的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

国星光电量产140lm/w高光效大功led器件

日前,国星光电开始量产高光效的大功led器件,在350ma的驱动电流之下,光通高达140-160lm(6000k,显指70),光效可达到140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121952.htm2012/12/30 10:15:33

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功led芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功芯片,发光效已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

照射角度对大功led简灯散热性能影响的分析

采用有限元软件分析了三款搭配常见散热器的大功led筒灯在不同照射角度下的散热性能,结果发现搭配辐射状散热器的led筒灯在低于30°照射角下散热效果较佳。

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124612.htm2014/5/4 10:58:23

晶能光电宣布硅衬底大功led通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/20131016/n241757471.htm2013/10/16 8:58:15

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