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大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
led照明作为节能、省电、长寿命、无污染的新一代光源已经被全人类普遍认可,led照明已经成为公共照明、景观照明的主流,室内led照明灯具正在不断完善技术和进一步降低成本。
https://www.alighting.cn/2014/2/14 9:45:22
oled 凭借其在厚度、视角以及在发光效率等方面的优势成为目前平板显示技术开发的重点。首先简单介绍了oled 的结构、发光原理、驱动电路、发光材料等基本概念。重点针对柔性ole
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:54:34
ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
封装选用led支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架, 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂,能在较长的时间内抵抗蓝光晶片发
https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35
随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展?无论是发光效率还是产品质量都有了质的提高,led的应用市场也越来越广泛。未来led发展面临巨大机
https://www.alighting.cn/resource/20140124/124875.htm2014/1/24 15:23:10
出光率是影响led发光效率的重要因素之一,优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响,分析结果表明:封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
芯片、显示和电池技术被称为信息产业的3大硬件技术,在全球信息化的潮流中,各国无不在争夺这3项技术的制高点,从而在得整个产业的主动权。这里仅就下一代显示技术的关键材料进行浅显的描述。
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124893.htm2014/1/20 10:47:45
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料,现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53