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mini led“呼声”高,多家公司称可以实现量产

4月9日晚间,瑞丰光电发布公告,拟募资可转债不超过4.68亿元,其中约1.6亿元投入次毫米发光二极管(mini led)封装生产项目以及微型发光二极管(micro led)技术研

  https://www.alighting.cn/news/20180411/156338.htm2018/4/11 14:24:31

2018汽车照明产业调研走访:性价比是未来竞争的关键

当led芯片封装企业在苦苦寻觅进入前装市场之际,整车厂也同样为了拿到高性价比产品而翘首以盼。究竟是什么原因造成这种需求错位,或许他们的中间商——车灯厂和车灯方案商会有更深的感受。

  https://www.alighting.cn/news/20180410/156326.htm2018/4/10 18:49:33

瑞丰光电:募资近5亿扩产特种照明封测、布局mini和micro等新型显示机遇

瑞丰光电4月9日发布晚间公告称,拟公开发行可转换公司债券募集资金不超过46,797.40万元,主要用于smd led扩产项目、mini led封装生产项目、micro led研

  https://www.alighting.cn/news/20180410/156325.htm2018/4/10 16:09:46

台led封装厂佰鸿/宏齐转型有成 2017年业绩皆创新高

台led封装厂佰鸿、宏齐转型有成,去年财报分别创最近7年、4年新高,每股税后纯益均达1.12元(新台币,下同),以董事会通过的现金股息推算,隐含现金殖利率约4.8%;led产业历

  https://www.alighting.cn/news/20180402/156219.htm2018/4/2 10:45:22

石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺——2018神灯奖申报技术

石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺,为中山德诚智造光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156200.htm2018/3/31 18:57:55

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

led一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

led一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

东贝光电将主攻mini/micro led、车用等利基产品

台led封装厂东贝光电公布去年度财报,受到提列资产减损冲击,东贝去年度税后净损达18.4亿元(新台币,下同),每股税后净损4.93元;东贝表示,资产减损并不影响公司实质的现金流

  https://www.alighting.cn/news/20180326/155882.htm2018/3/26 11:43:22

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

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