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论。附件为《照明用无桥led驱动电路及其输入
https://www.alighting.cn/resource/20150401/84026.htm2015/4/1 11:33:42
始，旗下nb面板将会全数转为无汞产品，100%以led背光源来替代ccfl。友达执行长陈炫彬也指出，在看好led背光源在未来有机会先切入40英寸以上液晶电视应用的趋势之下，友达也确定会
https://www.alighting.cn/news/20080221/117863.htm2008/2/21 0:00:00
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
随着led照明的大热，我国led也迈入发展的快车道。但是，大量led企业的涌出并没有让我国led业增加“底气”，始终处于发展的亚健康状态，在国际市场上面临着“有品无牌”的尴尬角
https://www.alighting.cn/special/20140514/2014/5/19 18:10:15
无骨架宣纸灯采用的是传统的宣纸作为主要的设计材料，通过创新的制作工艺而制作成型的中空无骨架但是又保持一定硬度和韧性的灯具。目前宣纸灯系列已经有叁种不同的款式：贴片宣纸灯,褶皱宣纸
https://www.alighting.cn/case/2012/2/9/102333_23.htm2012/2/9 10:23:33
寻找一条可持续发展之路已成为全球政府、企业思考的问题。作为全球户外大屏幕显示领导企业三菱电机，率先推出无有害物质、超低功耗的oled户外大屏幕显示系统，让低碳环保理念不再是户外显
https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123105.htm2011/1/11 17:38:01
首尔半导体(seoul semiconductor)的acriche是全球第一种无转换器的ac led灯。通过把数十个小型发光单元集成到一个led晶粒上，它可由高压交流电来供电。
https://www.alighting.cn/news/20100517/120555.htm2010/5/17 0:00:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
smc3030同质封装灯珠，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
