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led的ltcc封装基板研究

ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

探索:cob封装还有哪些非公开的秘密?

随着近两年led市场和技术的不断发展和变化,cob逐渐成为led主要封装方式之一,并有着成为主流封装的趋势,据了解,cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。

  https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

荧光粉在led封装中的应用

封装技术对led 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led 封装技术、荧光粉及其在led 封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39

easywhite 技术

在cree多个产品中,大凡多芯片的集中式的封装结构中,都会有easywhite技术在里面,那么什么是easywhite,我们怎么实现easywhite?

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126780.htm2011/12/22 12:03:56

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

我国led封装行业投资机会大于风险

经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使led的器件产品大量的应用在各种应用领域,并且应用的广度在不断地拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28

为节省人事成本,台积电放薪假并取消津贴

景气寒冬来临,为节省人事成本,科技业龙头台积电11月3日宣佈,即日起实施薪休假政策,每月薪休假4天,同时取消主管津贴。

  https://www.alighting.cn/news/20081204/95665.htm2008/12/4 0:00:00

技术与市场挑战下,国产led封装设备当自强

封装重点工序设备的自动固晶和焊线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇与挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪led网特邀请深圳

  https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14

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