站内搜索
晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时，提出cob技术相对
https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
国分公司和其在韩国的两个销售代理。这项专利诉讼涉及了8项与led和封装技术相关的专利。欧司朗公司在首尔和香港的发言人都表示无法做出评
https://www.alighting.cn/news/20110615/115137.htm2011/6/15 10:41:28
来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单，公示名单中不乏来自深圳的获奖者，深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封
https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26
论。附件为《照明用无桥led驱动电路及其输入
https://www.alighting.cn/resource/20150401/84026.htm2015/4/1 11:33:42
始，旗下nb面板将会全数转为无汞产品，100%以led背光源来替代ccfl。友达执行长陈炫彬也指出，在看好led背光源在未来有机会先切入40英寸以上液晶电视应用的趋势之下，友达也确定会
https://www.alighting.cn/news/20080221/117863.htm2008/2/21 0:00:00
