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d晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累计的光通量不变。当多个led较紧密规则排放，其发光球面相互叠

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26

一、散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

明，luxeonpowerlightsources是其专利产品，结合了传统灯具和led的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种led晶片和led封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等le

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粉温度稳定性问题有待解决。 uv led + rgb 三色荧光方案的特征优点： 1）白色坐标点仅由荧光粉自身决定，与激发晶片无关（可以容忍led晶片的离散性）。 2）可以实现极

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271704.html2012/4/10 23:23:23

白炽灯泡后，最伟大的发明之一。（二）led发光原理发光二极管主要由pn结芯片、电极和光学系统组成。其发光体——晶片的面积为10.12mil（1mil=0.0254平方毫米），目

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48

光）led并成功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271694.html2012/4/10 23:22:37

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52