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件得到具有最小半峰全宽及最大晶粒尺寸的薄
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:06:49
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
针对固态照明应用，安华高科技（avago technologies）宣佈推出最小尺寸的高功率led产品。大小为5mm x 4mm x 1.85mm的asmt-jx1x新精简型1
https://www.alighting.cn/news/20090224/94666.htm2009/2/24 0:00:00
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大
https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52
2011年6月10日，作为先进的led驱动器ic和模块领域的领导者，marketwire宣布推出exclara hvxtm 系列产品。该系列产品可带来成本最低、尺寸最小、而效率
https://www.alighting.cn/news/20110613/115379.htm2011/6/13 16:11:55
飞利浦于日前在仪征生产基地举办了全新一代t5萤光灯的上市仪式。新型t5萤光灯管既保持高光度的输出，同时也可以将使用的光源数量减少到最小，而且尺寸小巧，配合各种灯具能够在学校，办公
https://www.alighting.cn/news/20100510/118348.htm2010/5/10 0:00:00
avago technologies(安华高科技)近日宣布推出面向固态照明应用的业内最小尺寸之一的高功率led产品。大小为5mm x 4mm x 1.85mm高，avag
https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00
led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术，推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
采用有限元法来模拟研究采用透明电极algainp led出光效率的影响因素和分布情况,并在此基础上对不透明电极进行优化以提高芯片的出光效率，对普通生产芯片进行模拟分析,得知其光提取
https://www.alighting.cn/resource/20110816/127306.htm2011/8/16 11:59:32
出实际的钻的尺寸和通用的抛光孔公差（如±0.002英寸、±0.003英寸等）。 如果通孔的镀铜厚度是0.001～0.0025英寸，推荐的最小孔径如下。 ● 三角形：最小0.02
http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/7/8/229351.html2011/7/8 16:34:00
