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津照明》编委会主 任：王立雄 宋复明副主任：郭源芬 何秉云 于 江 彭 军编 委：（以姓氏笔画为序）马静波 王富章 刘 磊 孙绍国 吴淑英 张天浩 张金玉 李树华 杨铁树 沈天行
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2012/4/27/273121.html2012/4/27 11:53:16
根据yole développement的统计，2011年砷化镓基板的产值达到3.6亿美元，年增率约仅4%，相较于2010年产值年增率为22%，出现成长大幅放缓的状况，不过yole
https://www.alighting.cn/news/20120424/89293.htm2012/4/24 9:12:40
目前，100位“专业评委”正针对“入围候选名单”进行“专业评选”， 4月底将公布入围结果。其中，深圳磊明科技有限公司led投光灯splash-rgbw-48受“专业评委”郑影的推
https://www.alighting.cn/pingce/20120423/122325.htm2012/4/23 11:55:02
电价即将大幅调涨，各企业掀起换装led照明的热潮，led商业照明订单激增，照明厂台达电、亿光、艾笛森、隆达和东贝等大举接获专案订单，扩大向上游led磊晶厂采购晶粒，促使上游厂商包
https://www.alighting.cn/news/20120418/89833.htm2012/4/18 9:39:47
本文先针对中国大陆led照明市场现况与前景进行说明，再对中国大陆led照明市场竞争态势加以分析，最后剖析台湾及日本led照明厂商在中国大陆的布局状况与机会，以描述中国大陆led照明
https://www.alighting.cn/news/20120413/89779.htm2012/4/13 14:39:24
月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂磊晶及封装厂的产品组合比重，也从2011年初的不到10%，成长至2012年q1的平均25%。由于led光源具备高演色性、高可塑性等特质，在户
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/11/271937.html2012/4/11 13:34:31
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
致led磊晶光衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271710.html2012/4/10 23:23:39
有孔隙的平面，与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度，热度就能迅速的被传导出去，自然就降低了led晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
圆等，目前已建置的mocvd机台也都超过50台规模。 但因未来台商在中国大陆地区建置的磊晶厂，其所扩增的mocvd机台数目将大幅领先台湾本地，预料led产业的发展重心，也将逐
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271610.html2012/4/10 23:11:10
