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满足hb LED封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

中村宇极:把握市场需求 深耕细分领域

面对国际大厂的围剿,中国LED荧光粉企业如何在夹缝中获得生存?如何在这场市场争夺战中打开新局面?新世纪LED网记者独家专访了中国LED荧光粉代表厂商北京中村宇极科技有限公司副总经

  https://www.alighting.cn/news/20130922/85410.htm2013/9/22 11:50:17

晶电策略联盟广鎵 LED芯片龙头地位更难撼动

晶电与广都是台湾重要的LED厂,特别是晶电加上广LED芯片产能相当可观。晶电目前mocvd机台总数达到240台以上,而广mocvd机台总数也将近50台规模。

  https://www.alighting.cn/news/20100602/103472.htm2010/6/2 0:00:00

华新携手kaai跨足LED微投影

3月22日,华新丽华(1605)微光机电事业群与美国kaai签订为期3年的微型集成光源合作协议,预计未来一年多时间完成样品开发。本次合作,kaai将提供芯片及新材料cw氮化绿

  https://www.alighting.cn/news/20100323/108228.htm2010/3/23 0:00:00

LED照明灯具在光效方面实现突破方案

LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化等新材料。在短短数年内,借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02

三菱化学拟扩增LED用gan基板产能

因照明用LED需求大增,三菱化学计划在2014年初将LED氮化(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍。目前,三菱化学利用水岛事业所和筑波事业所生产gan基板,生产的产品直径为

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n055549523.htm2013/3/11 9:11:27

散热技术精益求精 无封装LED将现身

基本上,由于蓝宝石基板面临技术瓶颈,LED厂商正积极寻找新的基板材料,而硅基氮化可减少热膨胀差异系数,不仅能强化LED发光强度,更可以大幅降低制造成本、提高散热表现,因此成

  https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28

韩国LED厂加码gan基板研发 抢食LED照明市场

南韩LED厂商为了和中国业者竞争,首尔半导体(seoul semiconductor)和lg innotek积极研发“氮化”(gallium nitride、gan)基板,封测

  https://www.alighting.cn/news/20141020/n807366498.htm2014/10/20 9:39:39

晶电实现虚拟垂直整合,投资艾笛森

晶电为布局LED照明,去年与出海口结盟,进行虚拟的垂直整合,除早期客户亿光和光宝,并陆续与照明相关厂商结盟,甚至出现股权投资,继南亚光电、齐瀚光电、葳天光电后,晶电再投资艾笛森,

  https://www.alighting.cn/news/20120921/112999.htm2012/9/21 11:06:18

为降gan-on-si生产成本 veeco与imec联姻

比利时纳米电子研究中心imec与veeco正在进行项目合作,旨在降低生产硅基氮化(gan-on-si)功率器件和LED的成本。

  https://www.alighting.cn/news/201395/n889255853.htm2013/9/5 10:57:38

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