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led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

浅析:led家居照明市场的消费趋势

一盏多功能的台灯,不但实现照明作用,并且将调压器、定时告知器、台历架、台笔、文具盒、电子表、温度及像片框等多种用具组合在一起。  高技术化。无频闪灯、三种波长色谱可调灯、放射远红

  http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/7/20/321408.html2013/7/20 9:01:49

2013灯饰照明市六大消费趋势呈多元化

、台历架、台笔、文具盒、电子表、温度及像片框等多种用具组合在一起。五、高技术化。无频闪灯、三种波长色谱可调灯、放射远红外红光灯等能具备保护视力功能的灯具走上市场。六、节能环保。环

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/19/321366.html2013/7/19 11:08:15

led的热阻对led寿命的影响

影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低,表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度,从而延长led的寿命。

  https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35

led灯带防水灌胶工艺

透的话需要12个小时左右,如果进行烘烤的话可以在8小时左右完成。但烘烤的温度不能超过80度,否则胶水的粘接性能会受影响,从而影响防水效

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/16/321114.html2013/7/16 17:19:05

生产工艺流程-柔性led灯带

流的温度一定要控制好,太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了fpc容易起泡。还有就是预热的温度要适当,太低助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉,造

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/16/321113.html2013/7/16 17:18:39

led集成封装的特点

热,热散失程度不同,会引起芯片间的温度不同,影响寿命,散热问题的处理非常关

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

中国全球首创液态金属散热究竟如何?

℃,抗击极端温度的能力异常强,且性质稳定、无毒。综合其系列优势,液态金属冷却方法有望成为cpu散热领域的第四代高端散热技术。刘静团队这项于十余年前提出的全球首创技术,陆续得到了国

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/14/320979.html2013/7/14 20:44:27

渠道多元、全产业链覆盖—2013上海国际照明展

术,多款产品选择在此次展会作为首发。致力于高端封装品牌的瑞丰光电子将带来从光电一体化、远程荧光粉+蓝光cob、随环境温度变化自动调整色温的筒灯最新照明方案等;海外展商o

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/13/320886.html2013/7/13 14:20:02

白光led温升问题的解决方案

白光led,试图藉此改善上述问题。然而,实际上大功率led 的发热量比小功率 led高数十倍以上,而且温升还会使发光效率大幅下跌。即使封装技术允许高热量,不过led芯片的接合温度

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04

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