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影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
内led幕墙屏照明，甚至是专业摄影等领域。在本届广州照明展上，记者也看到了oled最新潮的灯光倩影，它使用成本较低的玻璃作为基板，发光均匀柔和，可以产生非常迷人的自然光线。 据了
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/12/320812.html2013/7/12 9:17:48
第二种可以根据其封装工艺，大功率led灯珠不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（mcpcb）式封装、to封装、功率型smd封装、mcpcb集成化封装等等
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/10/320744.html2013/7/10 16:52:57
泡设计5.1 电源选择 5.2 光源选择 5.3 铝基板的布板形式 5.4 材料选择 5.5 结构设计及散热设计 [1]5.6 散热模拟第6章 特殊场所led照明应用6.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/9/320692.html2013/7/9 22:11:11
银胶、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。因此，我们在选择高品质led供应商的时候，除了要评估供应商的自动化程度及生产能力，更重要的还要看供应商选择材料的品质和工
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
