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变；六、led行业专利策略分析；七、美国“337调查”两次“吸髓”我国led企业；八、专利荧光粉材料分；九、专利交叉授权图；十、晶片厂专利状况分
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/21/162346_80.htm2011/9/21 16:23:46
采用gan基蓝色发光芯片为激发源，结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究，测试了以串联形式集成的w-le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
本书介绍有关中的化学反应过程，卤钨循环机理，金属卤化物灯化学，光化学光源等原理。详述了灯用主要材料的化学特性：钨钼材料、泡壳材料、荧光粉、卤钨循环剂、稀土金属卤化物、稀有气体、灯
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12460.htm2007/2/8 16:06:50
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
日常光源非「能够亮」就好，还需考虑光源亮度、照物的色彩还原，理想的人造光源必须以太阳光日照感觉为依规。以蓝光led混合yag荧光粉的白色led，存有绿光能隙(green gap)
https://www.alighting.cn/resource/20121017/126327.htm2012/10/17 16:04:46
发yag:ce荧光粉实现了高显色指数白光发射
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127201.htm2011/9/5 9:53:39
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
低温照明是指运用人造光源来照明，环境温度在摄氏5度c以下场所，例如冷藏柜、冷冻柜、冰箱、低温工厂、室外照明等。过去低温照明光源以萤光灯为主，如今led光源在低温照明上也佔有一席之地
https://www.alighting.cn/resource/2009218/V18799.htm2009/2/18 10:20:41
