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介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大，led芯片散发的热量越来越多，led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题，并为其设计散热
https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37
当前结构的白光led 的发光过程是分两步进行的，电源接通后首先是led 芯片中的载流子复合发光，芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时，其中部分蓝光光子直接透射通过，其余部
https://www.alighting.cn/resource/20130308/125928.htm2013/3/8 11:19:09
β-ga2o3不仅可用于功率元件，而且还可用于led芯片、各种传感器元件及摄像元件等，应用范围很广。其中，使用gan类半导体的led芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是，
https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应用的驱动问题、散
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
住宅led灯泡的安全性和可靠性保护led灯泡是一种采用并联配置的半导体发光二极管的固态灯。此外，这种灯具还包括电源转换电子器件(直流/交流)、led的驱动芯片、用于热控的散热
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15132_68.htm2013/12/9 15:01:32
文章介绍了红外遥控发射器nb9148芯片的特性。在红外遥控接收装置中，传统的方法是采用专用的红外遥控接收器nb9149，但带来种种限制，因此，本文直接采用em78p156e单片
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/23/11226_48.htm2013/8/23 11:22:06
文章介绍了红外遥控发射器nb9148芯片的特性。在红外遥控接收装置中，传统的方法是采用专用的红外遥控接收器nb9149但带来种种限制，因此，本文直接采用em78p156e单片
https://www.alighting.cn/2014/1/15 16:30:37
