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led辞典

观上差距相当大。上游是由磊芯片形成,这种磊芯片长相大概 是一个直径六到八公分宽的圆形,厚度相当,就像是一个平面金属一样。led发光颜色与亮度由磊晶材料决定,且磊晶占led制造成本7

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

led软灯条九大优点解读

起安全隐患。 七、简易安装:led软灯条安装非常简便,配用固定夹、线槽、铁线、铁网等即可安装在多种支承面上。另外,由于led软灯条轻、,因此,采用双面胶也可以实现固定的功能。无

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229853.html2011/7/17 22:39:00

led铝基板设计选择

冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。  基材:铝基板产品特点:绝缘层,热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

铝基板

工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。  产品详细说明:基材:铝基板产品特点:绝缘层,热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

 各封装基板业者正积极开发可挠曲基板     可挠曲基板的出现,原期望应用在汽车导航的lcd背光模块形化需求而开发,以及高功率led可以完成立体封装要求下产生,基本上可挠曲基板

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

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  http://blog.alighting.cn/sakura67/archive/2011/7/6/228813.html2011/7/6 10:10:00

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  http://blog.alighting.cn/kaiou12/archive/2011/6/27/227862.html2011/6/27 12:16:00

led灯制作工艺流程常识!

寸的硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300~500℃,硅片表面和氧气发生反应,使硅片表面形成二氧化硅保护层。倒角:

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00

中国led产业路线图

当前,我国led产业的布局初步完成。就像国内其他产业走过的道路一样,led产业在我国的布局也是东重西轻,南厚北。当绿色成为一个时代的标签,这幅led产业布局图给市场带来了更

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222285.html2011/6/20 22:44:00

中国led路灯市场如何走向标准化、模块化

决。由于设计和测量等原因,国内是以照度为主,亮度则很少人谈及,对led路灯来说就更是如此。主要是从操作的便利性和可行性的角度考虑才出现了厚照度亮度的现象。中间视觉是光度学定义的一

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222262.html2011/6/20 22:30:00

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