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夏普增强LED芯片产能2011年将达到约50亿个

2010年5月14日夏普宣布,2010年内其福山工厂蓝色LED芯片将开始量产。该公司三原工厂的蓝色LED芯片的生产2010年1月已经开始。加上福山工厂的生产,预定年产能2011年

  https://www.alighting.cn/news/20100518/118012.htm2010/5/18 0:00:00

LED封装大厂亿光预计7月收入大涨

LED封装大厂亿光电子(everlight electronics)发言人pang-yen liu今天对外公布了该公司7月收入预测,受益于手机背光LED以及红外LED出货量大

  https://www.alighting.cn/news/20090728/117361.htm2009/7/28 0:00:00

红外摄像机透视应用剖析

下,所以逐步被较少选用。LED红外灯因其造价低,已成为目前运用最多红外发光设备,其缺陷为映照间隔(单个LED的光学输出为5mw-15mw)、角度小(7至12度)光线散布不均等。 

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/10/6/292230.html2012/10/6 17:24:10

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

台湾LED芯片制造商开始生产大功率LED芯片

据业内人士透漏,台湾LED芯片制造商已开始生产大功率LED芯片,以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式LED背光液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00

LED上游芯片厂cree财报、财测均优

发光二极管(LED)上游芯片制造大厂cree inc.于20日盘后公布2009会计年度第2季(2008年10-12月)财报:本业每股盈余达0.20美元,远优于thomso

  https://www.alighting.cn/news/20090121/117952.htm2009/1/21 0:00:00

6月台湾LED芯片行业业绩大降33.5%

统计数据显示,2015年6月台湾6家蓝宝石基板上市上柜厂商总营收1.65亿元(单位:人民币,下同),同比减少11.9%;7家芯片上市上柜厂商总营收6.34亿元,同比减少33.5

  https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28

利亚德子公司2400万参股LED芯片材料公司saphlux

利亚德光电股份有限公司(以下简称“公司”或者“利亚德”)全资子公司利亚德(香港)有限公司(以下简称“利亚德香港”)期与LED芯片材料公司saphlux,inc.(以下简称

  https://www.alighting.cn/news/20170301/148602.htm2017/3/1 9:50:38

浅析芯片发展瓶颈 高亮度LED芯片硅衬底渐成主流

高亮度LED主要分为红外光的gaas体系和algaas体系,红、橙、黄、绿色的algainp体系,绿色和蓝色的ingan体系,以及紫外光的gan和algan体系。目前ingan体

  https://www.alighting.cn/news/20130412/90243.htm2013/4/12 9:44:22

LED术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

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